在近期的行業(yè)技術(shù)研討會上，同方光電技術(shù)專家劉剛指出，LED技術(shù)的跨越式發(fā)展離不開兩大核心支撐——芯片設(shè)計(jì)能力與導(dǎo)熱材料的創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào)：“芯片的能效和壽命決定了LED的上限，而導(dǎo)熱材料則直接影響光效、可靠性和小型化進(jìn)程。兩者協(xié)同搭配，方可催生高性能、低成本的新一代產(chǎn)品。”\n\n# 芯片引領(lǐng)LED全鏈路革命\n劉剛進(jìn)一步闡述，芯片質(zhì)量決定著白光LED的光電轉(zhuǎn)換效率、色溫穩(wěn)定性及發(fā)光均勻性。隨著3D結(jié)構(gòu)芯片、微頂結(jié)構(gòu)和納米材料等科學(xué)進(jìn)展層面的切入，芯片發(fā)熱門檻連續(xù)提升，亟易導(dǎo)至高功率及高亮情境芯片過熱可能導(dǎo)致重大亮度衰落乃至死角鈍化。對此，新型晶粒度控制、以及電極工程能夠有效降低內(nèi)部熱損失，繼而使光電特性利用率能折升至更高極值。”但從生產(chǎn)乃至量產(chǎn)來看還要警惕芯片—導(dǎo)熱熱管理雙關(guān)卡共振解決——導(dǎo)熱一旦滯后，便會對效率形成硬阻，‘難亮上、易光衰’難題根本逆轉(zhuǎn)需跨界交叉滲透。